У мережі показали ймовірну плату складаного iPhone: чип і пам'ять можуть отримати незвичне компонування

В інтернеті з'явилися зображення та коротке відео, які, як стверджується, демонструють внутрішні компоненти давно очікуваного складаного iPhone. Витік з'явився лише за кілька тижнів до ймовірної презентації пристрою, однак його достовірність поки не підтверджена незалежними джерелами.

Користувач X під ніком @LusiRoy7 опублікував відео з фізичною друкованою платою, а також оброблене за допомогою ШІ складене зображення, на якому показано обидві сторони цього компонента. За твердженням джерела, на платі встановлено майбутній процесор Apple A20 Pro, який, як очікується, використовуватиметься в першому складаному смартфоні компанії.

Чип і пам'ять можуть розташовуватися поруч, а не один над одним

Головна особливість передбачуваної конструкції полягає в розміщенні кристала системи на чипі та оперативної пам'яті DRAM поруч один з одним. Судячи з опублікованих матеріалів, для їхнього з'єднання використовується шар перерозподілу з'єднань, а не традиційний кремнієвий інтерпозер, який застосовується в деяких багатошарових конструкціях.

Якщо витік відповідає дійсності, таке компонування може одночасно вирішити кілька завдань:

• спростити відведення тепла від компонентів;
• зменшити товщину обчислювального модуля;
• звільнити більше простору всередині корпусу;
• зробити конструкцію придатнішою для тонкого складаного смартфона.

На відео передбачуваний чип має виглядати так, ніби з нього зняли верхню захисну кришку. У попередніх витоках, які пов'язували з A20 Pro, компонент демонструвався у звичному корпусі з металевим покриттям.

Чому до цих зображень поки варто ставитися обережно

Попри інтерес до ймовірної знахідки, підтверджувати її справжність поки зарано. Опубліковане зображення є складеним і обробленим за допомогою ШІ, а такі інструменти здатні домальовувати або спотворювати дрібні деталі, зокрема маркування компонентів.

Крім того, на відео та зображеннях не видно логотипів Apple, номерів моделей чи інших позначень на екранувальних елементах, які могли б допомогти ідентифікувати пристрій. На момент публікації витік також не підтвердили відомі джерела, що спеціалізуються на інформації про майбутні продукти Apple.

Саме тому фахівці, які відстежують витоки щодо апаратного забезпечення, зазвичай радять розглядати подібні матеріали лише як можливе раннє свідчення існування пристрою, а не як остаточне підтвердження його конструкції. У цьому випадку незвичне компонування має технічну логіку для складаного смартфона, де боротьба за кожен міліметр внутрішнього простору має особливе значення. Однак однієї публікації недостатньо для підтвердження.

За наявними чутками, складаний iPhone можуть представити вже у вересні. Очікується, що його вартість перевищить $2000, тобто становитиме понад 82 000 грн за актуальним орієнтовним курсом, без урахування українських податків, логістики та націнок продавців. Якщо ці очікування справдяться, перший складаний смартфон Apple належатиме до найдорожчого сегмента ринку та конкуруватиме з топовими складаними моделями Samsung та інших виробників.

Для українських покупців ключовими питаннями залишатимуться не лише ціна, а й реальні переваги конструкції. Якщо Apple справді змогла зробити внутрішні компоненти компактнішими та покращити їхнє охолодження, це може допомогти створити тонший складаний iPhone без серйозних компромісів щодо продуктивності. Втім, до офіційної презентації та появи незалежних підтверджень опубліковану плату варто вважати непідтвердженим витоком.

Источник: ilenta.com