США та Японія випустять 2-нм чипи до 2025 року: як це змінить гаджети
До кінця цього року в Японії буде створено нову науково-дослідну організацію за підтримки США для розробки та випробування 2-нм технології з метою запуску виробництва до 2025 року. Про це повідомляє asiatimes.com.
Тайванська компанія TSMC також має намір почати виробництво по 2-нм техпроцесу в 2025 році і вже розпочала будівництво нового заводу. США та Японія, ймовірно, хочуть позбутися залежності від тайванських напівпровідників, особливо на тлі наростаючого конфлікту між КНР і Тайванем, пише ЗМІ і нагадує, що IBM анонсувала 2-нм техпроцес у травні 2021 року, проте до масового виробництва технологія ще не підготовлена.
Американці та японці відстають від TSMC на три або більше поколінь, йдеться у матеріалі. Тільки Samsung здатна конкурувати з TSMC на 3-нм та 5-нм техпроцесах. А ось такі компанії як Apple, Qualcomm, Nvidia, Broadcom, AMD та Intel дуже залежать від продуктів TSMC. З іншого боку, Intel має власну дорожню карту з розробки чипів наступного покоління. Цей проєкт підтримує держава.
Наразі невідомо, яку роль у новому партнерстві відіграють американські та японські компанії-виробники напівпровідників. Чи просто вони купуватимуть технології і модернізуватимуть власне виробництво, чи створять одну або кілька нових компаній на зразок спільного підприємства TSMC з Sony і Denso, — резюмує медіа.
Як 2-нанометровий техпроцес вплине на гаджети
Під терміном техпроцес слід розуміти виготовлення процесорів за допомогою високоточного обладнання. Чим менша величина техпроцесу, тим точнішим і чутливішим має бути обладнання, і чим менша величина техпроцесу, тим більш продуктивними будуть чипи.
Нанометр (нм) становить одну мільярдну метра. Якщо величина техроцесу має показник 2 нм, це означає, що кристали кремнію, необхідний компонент мікроелектроніки, мають площу 2 нм. Це означає, що чим менше площа кристалів кремнію, тим більша їх кількість може розміститися на процесорі.
Зменшення техпроцесу робить чипи ще продуктивнішими, що якісно впливає на роботу системи охолодження та швидкість зарядки. Також це впливає і на дизайн пристроїв, які їх вбудовують. Чим менший чип, тим компактніший пристрій.