OpenAI розробляє власний ШІ-чіп у партнерстві з Broadcom та Samsung

OpenAI активно працює над власним чіпом для прискорення штучного інтелекту. Його розробка ведеться у співпраці з Broadcom, а виробництво має початися у третьому кварталі на TSMC. Пам’ять HBM4 для прискорювачів постачатиме Samsung Electronics, причому перша партія обсягом близько 800 млн гігабіт буде готова у другій половині року.

Чіп OpenAI планує представити до кінця 2026 року. Співпраця з Broadcom почалася ще минулого року, а зараз OpenAI та Samsung уклали угоду на постачання 12-ярусної пам’яті HBM4. Це забезпечить необхідні ресурси для високопродуктивних ШІ-прискорювачів і стабільну роботу систем штучного інтелекту.

Samsung одночасно уклала довгострокові контракти на поставку пам’яті з AMD, Google і Microsoft. Умови передбачають фіксовану базову ціну та можливість доплат, якщо ціни на спот-ринку перевищують її. Контракти тривають 3-5 років і включають великі авансові платежі, частково повертані у разі непотреби клієнта в обсягах. Microsoft, наприклад, сплатила понад $10 млрд авансом.

Експерти пояснюють, що такі контракти допомагають гарантувати постачання пам’яті під конкретні потреби клієнтів і забезпечують виробникам стабільність для нарощування потужностей. Це стає важливим через дефіцит чіпів і необхідність адаптації HBM4 до високих вимог ШІ-систем.

Источник: itechua.com