iPhone 17 та iPhone 17 Pro отримають нові корпуси та 3-нм чипи

Відомий аналітик Джефф Пу поділився свіжими подробицями про майбутні смартфони Apple. У своїй замітці для інвесторів він розкрив інформацію про те, які зміни очікують на лінійку iPhone 17.

За словами експерта, наступного року Apple змінить дизайн своїх пристроїв. Проте очікувати на радикальні нововведення не варто. Джефф Пу стверджує, що в iPhone 17 будуть використовуватися «складніші алюмінієві вставки». Крім цього, iPhone 17 Pro Max отримає зменшений виріз Dynamic Island. Це стане можливим завдяки застосуванню металінз у датчику наближення. У той же час решта пристроїв лінійки iPhone 17 збереже старий Dynamic Island.

Також аналітик розповів, що чипи Apple A19 і A19 Pro будуть проводитися за покращеним 3-нм техпроцесом під назвою N3P. Дана технологія дозволить скоротити кількість браку під час виробництва та підвищити енергоефективність процесорів. При цьому, за словами Джефа Пу, перші 2-нм чипи з'являться в пристроях Apple не раніше 2026 року. Раніше в мережі з'являлася інформація про те, що TSMC вже почала освоювати цей техпроцес, і серійне виробництво 2-нм процесорів може стартувати вже наступного року.

Окремо аналітик згадав iPhone 17 Air. Цей смартфон замінить модель iPhone 17 Plus. Ключовою особливістю новинки стане тонкий корпус. Джефф Пу стверджує, що його товщина складе всього 6 мм, що зробить пристрій одним із найтонших в історії Apple.

Источник: ilenta.com