Intel показала чіпи майбутнього зі скляною підкладкою

Компанія Intel зробила ще один крок до переходу на нове покоління корпусів мікросхем. На виставці OFC 2026 були продемонстровані перші прототипи рішень зі скляною підкладкою та вбудованими оптичними елементами — технологія розглядається як один із кандидатів на основу майбутніх чіпів ШІ та високопродуктивних обчислень.

Прототипи представив аналітик і дослідник доктор Ієн Катресс із More Than Moore. Показані зразки демонструють концепцію активної оптичної упаковки (AOP), де передача частини даних відбувається не електричними сигналами через мідні з’єднання, а за допомогою світла.

Головна відмінність нових рішень — використання скляної основи замість звичних органічних матеріалів. Така конструкція дозволяє істотно збільшити щільність з’єднань усередині корпусу чіпа, розмістити більше обчислювальних блоків і спростити інтеграцію складних багатокомпонентних систем.

На демонстраційних зразках були показані обчислювальні чіплети, блоки пам’яті та окремі оптичні модулі по краях конструкції. Саме вони відповідають за перетворення електричних сигналів в оптичні і назад. Такий підхід вважається одним із ключових напрямків для майбутніх дата-центрів і систем штучного інтелекту, де зростають вимоги до швидкості обміну даними та енергоспоживання.

Інтерес до скляних підкладок посилився ще й через обмеження поставок традиційних рішень. Виробники шукають нові способи масштабування обчислень, не натрапляючи на існуючі обмеження упаковки мікросхем.

Раніше Intel вже підтверджувала розробку скляних підкладок, а партнери компанії заявляли про підготовку виробничих ліній для подібних технологій. За поточними оцінками галузі, перші комерційні продукти на новій платформі можуть з’явитися ближче до 2029–2030 років.

Паралельно над схожими напрямками працюють і інші великі гравці ринку, прагнучи підготувати інфраструктуру під наступне покоління прискорювачів ШІ та серверних систем.

Источник: itechua.com