...
Согласно обнародованным ранее планам южнокорейской компании SK Hynix, во второй половине 2016 года она собиралась приступить к выпуску второго поколения многослойной памяти 3D NAND. Первое поколение многослойной флеш-памяти 3D NAND компания начала массово выпускать в третьем квартале 2015 года. Это были 36-слойные микросхемы ёмкостью 128 Гбит с MLC-ячейкой (по два бита данных в ячейке).