Второй безрамочный смартфон от LeTV получит Snapdragon 820

В прошлом месяце компания LeTV выпустила тизер, в котором намекнула на то, что в её новом смартфоне будет использоваться флагманский чипсет Snapdragon 820, а буквально вчера появилась утечка, подтверждающая толкование намёков компании. Новым девайсом станет фаблет LeTV Max 2, который последует за своим 6,33-дюймовым предшественником, безрамочным LeTV Max.

Согласно последним данным из Китая, LeTV Max 2 получит обновлённую начинку и улучшенный дизайн по сравнению с предыдущей моделью. Таким образом, новый девайс станет отличным решением для тех, кто особенно ценит внешний вид смартфона, но в то же время хочет получить максимально мощную и производительную начинку. Изображение, сопровождающее утечку, показывает заднюю панель смартфона, на которой видны прорези для сканера отпечатков, камеры, вспышки и микрофона.

Ожидается, что LeTV Max 2 получит стеклянные заднюю и переднюю панели, в качестве чипсета будет тот самый Snapdragon 820, который, как недавно объявила Qualocomm, придёт с новым поколением быстрой зарядки (Quick Charge 3.0), позволяющей заряжать смартфон от 0% до 80% всего лишь за 35 минут, так что потенциальным владельцам этой новинки не придётся беспокоиться о трате времени на подзарядку девайса. Новый чипсет должен использоваться во флагманах в 2016 году, так что и LeTV Max 2, скорее всего, будет выпущен в первом квартале следующего года.