В Сеть выложили фото материнской платы iPhone 6 в собранном виде

Тайваньский ресурс Apple.club выложил в Сеть фотографию материнской платы смартфона iPhone 6. Распространивший снимки источник попутно подтвердил некоторые спецификации грядущего флагмана. То, что рассказали инсайдеры, не стало чем-то новым: Apple изменит форм-фактор iPhone и наделит аппарат поддержкой новых беспроводных интерфейсов.

На опубликованном фотоснимке изображена печатная плата iPhone 6, которая существенно отличается по форме и расположению деталей от аналогичного компонента iPhone 5s. В частности, она несколько длиннее. Основной компонент платы – процессор Apple A8 – скрыт внутри электромагнитной экранировки. В правой части снимка можно видеть слот для SIM-карты устройства, слева – флеш-накопитель.

Авторы снимка утверждают, что материнская плата несет признаки наличия у смартфона встроенного NFC-модуля, который позволит осуществлять бесконтактные платежи, а также поддержки стандарта связи Wi-Fi 802.11ac, теоретически удваивающего производительность обычных конфигураций.

Сейчас в Apple полным ходом идёт подготовка к осеннему запуску iPhone 6. 4,7-дюймовая версия нового флагмана, как сообщили накануне источники, уже на завершающей стадии тестирования. Смартфон находится на сборочных линиях Foxconn, что и объясняет большое количество утечек в последние дни. Пока объемы выпуска крайне малы, но до конца августа партнёры Apple собираются существенно увеличить объёмы выпуска нового флагмана.

Что же касается версии iPhone 6 с 5.5-дюймовым дисплеем, то её сборка, по слухам, начнётся в сентябре. В это же время стартует массовое производство планшетов iPad Air 2 и iPad mini третьего поколения, дебют которых намечен на октябрь.