...
Южнокорейский Nepes запустил технологию упаковки чипов FoPLP, которая делает смартфонные чипы компактнее и дешевле, снижая стоимость гаджетов. Ранее о готовности к запуску этой технологии объявили в Samsung, однако конкуренты мобильного гиганта оказались расторопнее.