Samsung готовит смартфон-раскладушку

Samsung готовит смартфон-раскладушку

Ресурс AndroidHeadlines сообщает о том, что в документации Wi-Fi Alliance появилась информация о новом смартфоне Samsung, выполненном в раскладывающемся корпусе.

Аппарат фигурирует под обозначением SM-W2019. Он придёт на смену модели W2018, представленной около года назад. Это устройство оборудовано двумя 4,2-дюймовыми дисплеями формата  Full HD (1920 × 1080 точек), которые расположены на внешней и внутренней сторонах крышки. «Сердце» смартфона — процессор Snapdragon 835. Аппарат наделён 6 Гбайт оперативной памяти, а вместимость флеш-модуля составляет 64 и 256 Гбайт.

Сообщается, что новый смартфон-раскладушка Samsung будет нести на борту процессор Snapdragon 845. Названный чип содержит восемь вычислительных ядер Kryo 385 с тактовой частотой до 2,8 ГГц, графический контроллер Adreno 630 и сотовый модем Snapdragon X20 LTE.

Объём оперативной памяти, по всей видимости, составит 8 Гбайт. Говорится об использовании операционной системы Android 8.1 Oreo.

Ходят слухи, что смартфон получит двойную основную камеру. Без сомнения, на крышке расположатся два сенсорных дисплея.

Анонс аппарата SM-W2019 состоится в ноябре или декабре. Цена превысит 1000 долларов США. 

Источник: 3dnews.ru