Новый сканер отпечатков пальцев Qualcomm проверили в действии

Уже через день после анонса нового поколения ультразвукового датчика Qualcomm 3D Sonic Max в сети появились первые снимки работающего прототипа будущей новинки. Журналисты опубликовали небольшой фотоотчёт с презентации Qualcomm и поделились впечатлениями от первого тестирования сенсора нового поколения.

Продемонстрированный журналистам прототип смартфона, оснащённый новейшим сенсором, позволяет оценить площадь рабочей области биометрического датчика. Как и сообщалось ранее, линейные размеры 3D Sonic Max в 17 раз больше, чем у предшественника. На практике это означает, что для распознавания отпечатка пользователь может практически не «целиться», прикладывая палец к нижней части экрана.

Увеличенная до 600 квадратных миллиметров площадь также позволяет сканировать не один, а два пальца одновременно. Такая методика, по заверению разработчика, значительно повысит безопасность устройства при использовании банковских и других требовательных к уровню конфиденциальности приложений.

По данным Qualcomm, точность распознавания сканера в 20 раз выше, чем у модели предыдущего поколения. Новинка может не только определить рисунок и структуру отпечатка, но и распознать циркуляцию крови и пульс. Если злоумышленник использует слепок пальца, система сможет определить факт попытки взлома.

Хотя площадь сканера многократно увеличилась сравнительно с предыдущей моделью, его толщина, напротив, снизилась до 0,15 мм. Это поможет освободить место для более ёмкого аккумулятора или другого оборудования при производстве смартфона.

Увеличилась и скорость распознавания — по словам журналистов, прототип Qualcomm субъективно показался им самым быстрым подобным решением на рынке.

Появление первых смартфонов, оснащённых встроенными в дисплей ультразвуковыми сенсорами Qualcomm 3D Sonic Max, ожидается уже в начале следующего года.