Toshiba и SanDisk анонсировали 48-слойные 3D NAND-чипы

Компании Toshiba Corporation и SanDisk, которые являются партнёрами по разработке и производству флеш-памяти, одновременно анонсировали свой новейший продукт — 48-слойную микросхему 3D NAND. Предложенная память также известна под названием BiCS (bit cost scalable, то есть хорошо масштабируется при небольших затратах).

Новинка представляет собой чип ёмкостью 128 Гбит (или 16 Гбайт) с ячейками, которые могут хранить по два бита информации. BiCS использует передовой производственный процесс для получения стека из 48 слоёв, который отличается высокой надёжностью в операциях записи и стирания данных, а также характеризуется высокой скоростью в операциях записи. Новый чип нацелен на различные приложения, но в первую очередь предназначен для использования в твердотельных накопителях.

Отметим, что впервые Toshiba презентовала свою технологию 3D Flash Memory ещё 12 июня 2007 года. Предложенные чипы представляют собой уже 3D NAND второго поколения. Со дня анонса доступны ознакомительные образцы новых продуктов, тестовое производство начнётся во втором полугодии, а серийный запуск на совместно строящемся заводе Fab 2 запланирован только на 2016 год.