LG отрицает перегрев чипа Snapdragon 810

Проведя собственное тестирование процессора Snapdragon 810, компания LG Electronics не выявила в нём дефектов. Таким образом, южнокорейская корпорация опровергла слухи о перегреве флагманского чипа Qualcomm.

Первым смартфоном LG на базе однокристальной системы Snapdragon 810 стала гибкая модель G Flex 2, которая поступит в продажу в конце месяца. На презентации этого аппарата в Южной Корее вице-президент по планированию выпуска продукции в LG Ву Рам-чан (Woo Ram-chan) заявил, что Snapdragon 810 работает без каких-либо проблем.


«Я в курсе различных поводов беспокойства вокруг Snapdragon 810, но производительность этого чипа в полной мере отвечает всем требованиям», — цитирует топ-менеджера LG агентство Reuters.

Ву Рам-чан сообщил, что внутренние испытания LG G Flex 2 показали уровень выделения тепла смартфоном ниже по сравнению с другими устройствами на рынке. «Не понимаю, почему говорят о проблеме перегрева», — добавил представитель корпорации.

Этот комментарий был дан после того, как издание Bloomberg сообщило об отказе Samsung от Snapdragon 810 в новом смартфоне Galaxy S6 в пользу фирменного решения. К этому шагу компанию подтолкнули результаты собственного тестирования, которые показали неисправный отвод тепла у чипа Qualcomm.