Intel готовит модульные процессоры

Компания Intel в очередной раз подняла вопрос модульных процессоров и технологии Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB). Она позволяет объединять в единый блок чипы, созданные по разным технологическим процессам: например, подключить 10-нм к 22-нм, «собрав» таким образом «модульный» процессор.

В таком наборе могут соседствовать высокопроизводительные элементы и энергоэффективные, но менее «шустрые». При этом последние не будут влиять на эффективность работы производительных.

EMIB отличается от существующих методов объединения «кремния» — она не такая дорогостоящая, а ее влияние на производительность минимально. Отмечается, что технология уже применяется в Altera Stratix 10. В Intel пока не называют сроков появления потребительских процессоров с EMIB, однако утверждают, что технология будет играть значительную роль в продуктах компании уже в ближайшее время.