Huawei выпустила более 80 млн чипов Kirin

После продолжительной череды слухов компания Huawei представила смартфон Honor 5C на чипсете Kirin 650. Это первый чипсет китайской компании, изготовленный с использованием 16-нм техпроцесса FinFET Plus компании TSMC, поставляемый с графическим процессором Mali-T830 MP2 на борту. Чипсет включает 4 ядра Crotex A53 с тактовой частотой 2,0 ГГц, а также 4 ядра Cortex A53 с частотой 1,7 ГГц.

Согласно данным Huawei, чипсет Kirin 650 на 65 % производительнее предшественника при одновременном снижении энергопотребления на 70 % благодаря использованию сопроцессора i5, что, как утверждает компания, делает его неплохим выбором для использования в современных смартфонах.

В ходе мероприятия, посвящённого анонсу Honor 5C, также было объявлено о важном событии в производстве чипов Kirin — их поставки преодолели рубеж в 80 млн единиц. Выпуском чипов Kirin занимается полностью принадлежащее Huawei дочернее предприятие HiSilicon Technologies, базирующееся в Шэньчжэне (провинция Гуандун). Оно было основано в 2004 году на базе подразделения Huawei, занимавшегося разработкой и выпуском интегральных схем. HiSilicon считается крупнейшим разработчиком интегральных схем в Китае.