Huawei оснастит будущие устройства фирменным восьмиядерным чипом

В ближайшее время ожидается дебют следующего поколения мобильных процессоров от Huawei. На смену хорошо зарекомендовавшим себя Hisilicon K3V2 придут Hisilicon K3V3. Причем, как сообщает GSMInsider, это будут восьмиядерные чипы.



Выпуск Hisilicon K3V3 откладывался уже несколько раз по различным техническим нюансам. По этой причине, кстати, последний флагман Ascend P6 был оснащен модифицированной версией нынешнего чипсета K3V2E. Что касается нового поколения, то на данный момент пока достоверно не известно, окажется ли Hisilicon K3V3 истинно восьмиядерным чипом или в его основу ляжет уже апробированная архитектура ARM big.LITTLE, когда используется комбинация из двух четырехъядреных процессоров для решения разных задач.

В сообщении утверждается также, что Huawei разработала новую технологию отвода тепла. В частности, процессор будет способен самоохлаждаться при достижении критических температур. Впрочем, никаких деталей функционирования данного процесса не указывается.

Пересмотренные сроки выхода K3V3 связаны с концом текущего года. Добавим, что новинка будет работать на частоте 1,8 ГГц, а в роли GPU выступит графический чип ARM Mali (точный номер модели не указывается). Сам же чипсет, в целом, будет производиться по 28-нм технологии.