HTC воспользуется "жидким металлом" в своих смартфонах

Во второй половине 2013 года в ассортименте компании High Tech Computer (HTC) появятся смартфоны, в корпусах которых будет использоваться сплав LiquidMetal. Ранее предполагалось, что корпорация Apple будет применять аналогичную технологию в своих iPhone.

По данным портала DigiTimes, фирма Jabon International займется поставками корпусов из "жидкого металла" для HTC. Кроме того, тайваньский вендор пригласил на работу японских R&D-специалистов, имеющих опыт работы с технологией LiquidMetal.

Благодаря сплавам LiquidMetal можно создавать защищенные устройства, чьи корпуса обладают высоким пределом прочности, устойчивостью к коррозии, очень высоким коэффициентом восстановления и повышенными износостойкими характеристиками.

Отраслевые эксперты сомневаются, что LiquidMetal станет по-настоящему массовым трендом на рынке в ближайшее время, несмотря на высокий спрос на рынке металлических оболочек для мобильных устройств.

В прошлом году Apple подписала двухлетний контракт с американским производителем металлических сплавов Liquidmetal Intellectual. На данный момент из LiquidMetal компания Тима Кука (Tim Cook) выпускает "разогнутую скрепку" для извлечения SIM-карты из смартфонов iPhone.