Google выпустил наборы для сборки модульного смартфона Project Ara
Разработчикам модулей для смартфона Ara стали доступны электронные платы, призванные облегчить процесс конструирования и тестирования модулей. Заинтересованные команды смогут не только создавать собственные компоненты, но и принять участие в конкурсе на лучшую идею с призом $100 тыс.
Корпорация Google выпустила представленные в апреле 2014 г. "dev boards" — готовые электронные платы, предназначенные для разработчиков и призванные оказать им помощь в конструировании модулей для модульного смартфона Ara.
Платы оснащены процессором TI OMAP 4460. В них использована модифицированная версия сборки Linaro Android и поддержка технологии соединения электронных деталей UniPro, на базе которой реализована поддержка протоколов DSI, I2C, I2S, SDIO и GPIO. Плата выполнена на базе Project Ara MDK версии 0.10.
Используя dev boards, заинтересованные команды разработчиков и организации смогут конструировать и тестировать первые модули для Ara. Кроме того, модули, созданные с помощью плат, смогут участвовать в конкурсе Project Ara Developer Prize Challenge.
Заявки на платы принимаются в два этапа. Первый этап — до 17 июля 2014 г., второй — до 17 августа. Форму можно найти на сайте проекта. Стоимость платы не указана. Для участия в конкурсе, необходимо зарегистрироваться до 1 сентября. В заявке должно быть указано описание создаваемого модуля.
Победитель конкурса получит приз в размере $100 тыс. Занявшим второе и третье места будет оплачена поездка на следующее мероприятие, посвященное Project Ara.
Project Ara — модульный смартфон, разработкой которого занимается отдел Advanced Technology and Projects корпорации Google, ранее принадлежавший Motorola.
Выпуск dev boards — новый этап на пути коммерческой реализации проекта. В апреле 2014 г. Google опубликовала документацию для разработки модулей, содержащую требования к размерам, электропитанию и электронным интерфейсам.
Проект Ara был представлен в октябре 2013 г. Устройство имеет эндоскелет, служащий каркасом и шиной для подсоединения модулей. Ими могут быть самые разные компоненты — от камеры и процессора до батареи и экрана. Одна из целей проекта — снизить порог выхода на рынок смартфонов молодым компаниям, которые смогли бы создавать с помощью конструктора собственные устройства.